随着技术迭代更新，微间距超高清显示的应用不再是遥不可及，COB封装技术的快速发展及普及，成本不断优化，由此逐步进入显示屏应用市场。海佳集团优先产业布局，洞察行业发展方向，快速布局该产品的研发及生产，炫彩L系列应运而生。
全倒装COB特点及优势
L系列采用全倒装COB封装工艺，发光芯片直接与PCB板的焊盘键合，焊接面积由点到面，焊接面积增大，焊点减少，产品性能更稳定。封装层无焊线空间，封装层更轻薄，降低热阻，提高显示屏寿命。
COB封装具备高防护性，降低了表面清洁难度，方便进行日常清理，同时支持前安装和前维护，易于拆卸。
全倒装COB具有防撞、防震、防水、防尘、防烟雾、防静电等特性，稳定可靠。
因COB封装层厚度进一步降低，同时具有超高对比度、高亮度、高分辨率等特性，可有效解决频闪、扫描纹及摩尔纹等问题。采用共阴驱动，功耗降低超30%，有源层更贴近基板，缩短了热源到基板的热流路径，具有较低的热阻，让使用成本更低，产品寿命更持久。
COB封装LED显示屏可以满足各种场合和需求的显示效果。广泛应用于：演播中心、安防监控中心、数据指挥中心、高端会议室等室内显示场景。
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